核心人物離職,蘋果5G之路要怎樣走?(轉(zhuǎn))
近日,關(guān)于蘋果5G基帶芯片行業(yè)可謂是“操碎了心”。對于全球智能手機(jī)市場而言,蘋果一直都是產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。如果不能搞定5G基帶芯片,那么這也意味著蘋果將在5G時代錯失先機(jī)。
而這一窘境之所以會出現(xiàn),還要從蘋果與高通持續(xù)兩年了的“專利大戰(zhàn)”說起。也正是由于與高通撕破臉皮,蘋果在基帶芯片方面開始導(dǎo)入英特爾產(chǎn)品,作為替代方案。然而,英特爾基帶芯片在進(jìn)度上,大大落后其他廠商,并且還出現(xiàn)了信號問題,以至于蘋果對英特爾芯片重新評估。
持續(xù)兩年之久,在全球多地對簿公堂的“專利大戰(zhàn)”戛然而止,多少讓人倍感意外。然而從未來發(fā)展來看,其就像蝴蝶揮動了翅膀,全球5G格局也在悄然變化!
蘋果的自主研發(fā)之路
兩年前,蘋果起訴高通,聲稱該芯片巨頭的商業(yè)模式扼殺了創(chuàng)新。高通公司生產(chǎn)的芯片對于將無線設(shè)備(包括智能手機(jī))連接到互聯(lián)網(wǎng)至關(guān)重要,但高通公司的大部分利潤來自向設(shè)備制造商授權(quán)使用其專利技術(shù),相對使得手機(jī)廠商獲利空間變得更小。
在全球智能手機(jī)市場增長放緩的大背景下,高通高昂的授權(quán)費(fèi)用也使得廠商怨聲載道。不光是蘋果,高通在中國、韓國、歐盟等地都遭到反公平競爭調(diào)查。對于蘋果而言,除了利潤的考慮之外,發(fā)起與高通的“專利大戰(zhàn)”,背后也有核心器件自主研發(fā)及降低對單一供應(yīng)商依賴的考量。
早在2008年,蘋果就以 2.78 億美元收購了一家小型無晶圓廠半導(dǎo)體公司 P.A.Semi,為自主芯片研究做好準(zhǔn)備。隨后,蘋果又收購了Intrinisty公司,積累了大量的芯片開發(fā)人才,在軟硬件開發(fā)方面都積累了大量資源。
2010年,蘋果發(fā)布了A4處理器芯片,自此也開啟了A系列處理芯片的騰飛之路。而此時,手機(jī)處理芯片還是高通的天下。雖然說A系列芯片研發(fā)過程中也出現(xiàn)了各種問題,但是從結(jié)果來看,通過自主研發(fā)處理器芯片,使得蘋果產(chǎn)品布局和演進(jìn)更加從容和可控,也為后期的引領(lǐng)智能手機(jī)市場,奠定了重要的基礎(chǔ)。
除了處理器之外,早在2010年蘋果就開始布局自主研發(fā)GPU。隨后在2013年間,蘋果從AMD和Vivante等公司挖走了大批圖形處理工程師,積極儲備GPU研發(fā)人才。并最終在2017年宣布不再使用Imagination公司GPU設(shè)計,相當(dāng)于正式宣布了自主研發(fā)GPU。
2017年4月,蘋果組建了一支約80人的研發(fā)團(tuán)隊(duì),用于自主研發(fā)電源管理芯片。2018年10月,蘋果與之前的供應(yīng)商Dialog達(dá)成專利授權(quán)、資產(chǎn)購買以及人員轉(zhuǎn)讓的交易。交易達(dá)成后,Dialog將向蘋果劃撥三百多名研發(fā)工程師,并向其轉(zhuǎn)讓自己在英國、德國、意大利的部分設(shè)備。此外,Dialog還會向蘋果授權(quán)其包括電源管理、音頻子系統(tǒng)、充電和其他混合信號IC的開發(fā)和供應(yīng)技術(shù)。
至于此次備受關(guān)注的基帶芯片,早在2018年就傳出將自主研發(fā)的消息,并在2019年公布了一項(xiàng)新的招聘計劃,未來三年將在圣地亞哥辦事處招聘1200名員工。據(jù)了解,蘋果在圣地亞哥招聘的是一些硬件和軟件領(lǐng)域的技術(shù)人才,尤其是設(shè)計蜂窩通信調(diào)制解調(diào)器和集成應(yīng)用處理器相關(guān)人才。但是從目前進(jìn)展來看,蘋果自研基帶芯片想要應(yīng)用手機(jī)還得等幾年。
這或許也是蘋果與高通“專利大戰(zhàn)”戛然而止的重要原因。從蘋果的自研之路來看,在核心芯片領(lǐng)域,蘋果始終沒有放棄自主化的努力。
5G芯片能否一帆風(fēng)順?
在英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)之后,關(guān)于其研發(fā)團(tuán)隊(duì)的去留就成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的重要話題。根據(jù)相關(guān)傳言,蘋果公司之前也有收購英特爾5G基帶芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)的計劃,但經(jīng)過多月談判之后并沒有成功。
據(jù)英特爾介紹,Thyagarajan在2018年iPhone的基帶芯片上扮演了關(guān)鍵角色,同時他還是XMM81605G基帶項(xiàng)目的高級主管。XMM8160基帶本來很有望成為首款5G iPhone的首選芯片方案。Thyagarajan跳槽蘋果,對于其5G基帶項(xiàng)目的持續(xù)進(jìn)行,提供了很好的保證。
目前還不清楚Caballero具體何時離開了蘋果公司,但今天的報道稱他在2月份仍然就職于該公司。但在今年2月份,蘋果公司已經(jīng)將調(diào)制解調(diào)器的工作轉(zhuǎn)移到由JohnySrouji領(lǐng)導(dǎo)。
由此可見,在蘋果與高通達(dá)成和解之后,蘋果的5G部門正在不斷變化。有推測指出,蘋果在5G方面的努力似乎有點(diǎn)過了頭,因?yàn)樵缭谂c高通和解前,蘋果就已經(jīng)雇傭了英特爾5G研發(fā)的主要人員,在加上蘋果本來已經(jīng)儲備的大量人才,出現(xiàn)內(nèi)部分歧的可能性驟然增加,而現(xiàn)在Ruben Caballero宣布離職,似乎也意味著蘋果內(nèi)部存在著某些問題。
寫在最后:
從目前來看,在與高通決裂之后,蘋果對于基帶芯片的自研需求非常迫切,為此也大舉招兵買馬。但隨著Ruben Caballero的出走,也反映出蘋果在5G方面還需要進(jìn)一步調(diào)整,想要擺脫對高通的依賴并不是一件容易的事。