認(rèn)識(shí)一下連接器行業(yè)品質(zhì)管理的專業(yè)術(shù)語最先出現(xiàn)在仁昊偉業(yè)。
]]>1.SPEC : Specification(規(guī)格)。
2.CRI : Critical Defect(嚴(yán)重缺點(diǎn))。
3.MAJ : Major Defect(主要缺點(diǎn))。
4.MIN : Minor Defect (次要缺點(diǎn))。
5.ACC : Accept(允收)。
6.REJ : Reject(拒收)。
7.TQC : Total Quality Control(全面質(zhì)量管理)。
8.IQC : Incoming Quality Control (進(jìn)料質(zhì)量管理)。
9.IPQC : In Process Quality Control(制程質(zhì)量管理)。
10.FQC : Final Quality Control(最終質(zhì)量管理)。
11.SPC : Statistical Process Control(統(tǒng)計(jì)制程管制)。
12.QIT : Quality Improvement Team(質(zhì)量改善小組)。
13.CAR : Correction Active Report(改善行動(dòng)報(bào)告)。
14.QCC : Quality Control Circle(品管圖)。
15.PPM : Parts Per Million(百萬分之幾)。
16.ZD : Zero Defect(零缺點(diǎn))。
17.FAI : First Article Inspection(初件檢驗(yàn)報(bào)告)。
18.AQL : Acceptable Quality Level(允收質(zhì)量水平)。
19.QAN : Quality Alert Notice(品質(zhì)通牒通知)。
20.PDCA : Plan(計(jì)劃)、Do(執(zhí)行)、Check(檢討)、Action(改善)。
21.APQP: Advance Product Quality Plan (先期產(chǎn)品質(zhì)量策劃)。
22.PPAP: Product Part Approval Procedure (生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序)。
23.FMEA: Failure Mould and Effect Analysis (失效模式及效應(yīng)分析)。
24.MSA: Measurement System Analysis (測(cè)量系統(tǒng)分析)。
25.GR&R:Gauge Repeatability & Reproducebility (量具的重復(fù)性和再現(xiàn)性分析)。
26.DMAIC: Design(定義)、Measure(測(cè)量)、Analysis(分析)。
27.Improvement(改善) 、Check(檢討)。
28.HSF: Hazardous Substance Free(無有害物質(zhì))。
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]]>連接器行業(yè)的專業(yè)詞匯最全整理,記得收藏!最先出現(xiàn)在仁昊偉業(yè)。
]]>1.SOP : Standard Operation Procedure(標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)規(guī)范)。
2.CAD : Computer Aided Design(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))。
3.CAM : Computer Aided Manufacturing(計(jì)算機(jī)輔助制造)。
4.CAE : Computer Aided Engineering(計(jì)算機(jī)輔助工程)。
5.OME : Optical(光)、Mechanical(機(jī))、Electric(電)。
6.MRP : Material Requirement Planning(物料需求計(jì)劃),Manufacturing Resource Planning(制造資源計(jì)劃)。
7.BOM : Bill of Material(物料清單)。
8.P/N : Part Number(料號(hào))。
9.Q’TY : Quantity(數(shù)量)。
10.JIT : Just In Time(及時(shí))。
11.TIP : Tip Innovation Plan (提案改善計(jì)劃)。
12.TPM : Total Production Maintenance(全面生產(chǎn)保養(yǎng))。
13.WDR : Weekly Delivery Requirement(周出貨需求)。
14.C/T : Cycle Time(制程周期)。
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連接器行業(yè)的專業(yè)詞匯最全整理,記得收藏!最先出現(xiàn)在仁昊偉業(yè)。
]]>連接器英文要這么說,常見術(shù)語中英互譯最先出現(xiàn)在仁昊偉業(yè)。
]]>● Contact(端子):一連接構(gòu)件的電傳導(dǎo)部位,被設(shè)計(jì)予提供電氣之接觸或分離的 接點(diǎn)(位置)。
● Contact area(接觸區(qū)域):和IC引線或接點(diǎn)造成電氣連接的接觸表面。
● Contact aesistance(接觸電阻):在連接位置處的電阻,是由端子形狀,接觸面 積,電鍍和正向力所定。
● DIN:在電子工業(yè)界,特定某種連接器特性的歐洲標(biāo)準(zhǔn)。
● Gauge(量規(guī)):定義線徑大小的一數(shù)字。
● Header:包含于絕緣體中一或多排的圓形或方形插梢。
● IC(Integrated Clrcuit)種體電路。
●IDC(絕緣體被剝除的連接器):迅速和可信賴地大量連結(jié)平坦網(wǎng)線至一連接器的方法。
● InserTIon force(插入力):插一公的引線進(jìn)入母的插座所需要的力。
● InserTIon resistance(絕緣阻抗):兩端子間絕緣體所能承受的阻抗值。
● Insulater(絕緣體):一種非常差的電導(dǎo)體材料。一種介電材料。
● Mixroinch(微英英寸)百萬分之一英寸,用于電鍍厚度。
● Package(封裝)一種體電路晶片被相互連接至外部導(dǎo)線架和使其避免受 損的狀況。
● PlaTIng(電鍍):電力性沉體非常薄和精確厚度的金屬于底材金屬的方法。
● PCB(印刷電路板):也以P.C.Board或Board稱之
● PolarizaTIon(極性)端子和引線的排列,其禁止插頭和插座的不適合耦合。
● Resistance(阻抗):電流流通過介質(zhì),其移動(dòng)的難易程度。 Plating(鹽水噴霧試驗(yàn)):一種用發(fā)測(cè)試連接器電鍍或者氣密性的腐蝕性試驗(yàn)。
● Shell(殼):引線插座的外殼,經(jīng)常是用鐵殼制成,其被精密機(jī)制的以固 持一端子插入件。
● Stand off(熱高裝置):一連接器底部的凸出結(jié)構(gòu),用以提高連接器離開印刷電路板,而幫助焊錫填充空間的形式,板子的檢驗(yàn)和助焊劑的清除和清洗。
● Terminals(終端接點(diǎn)):圓的,方的或其他形狀的金屬支撐件,用以耦合 連接器或P.C板。
● Withdraw force(拔出力):從一端子中移開另一引線所需的力,一般而言 至少須有0.5盎斯(ounce)。
● ZIF(Zero Insertion Fore):零插入力.
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連接器英文要這么說,常見術(shù)語中英互譯最先出現(xiàn)在仁昊偉業(yè)。
]]>掌握這些連接器專業(yè)術(shù)語瞬間提升逼格最先出現(xiàn)在仁昊偉業(yè)。
]]>1. 連接器:通常裝接在電纜或設(shè)備上,供傳輸線系統(tǒng)電連接的可分離元件(轉(zhuǎn)接器除外)。
2. 射頻連接器:是在射頻范圍內(nèi)使用的連接器。
3. 視頻:頻率范圍在3HZ∽30MHZ之間的無線電波。
4. 射頻:頻率范圍在3千HZ∽3000GHZ之間的無線電波。
5. 高頻:頻率范圍在3MHZ∽30MHZ之間的無線電波。
6. 同軸:內(nèi)導(dǎo)體具有介質(zhì)支撐,結(jié)構(gòu)上能在測(cè)量中采用頻率范圍內(nèi)得到最小的內(nèi)反射系數(shù)。
7. 三同軸:由具有公共軸線并且相互絕緣的三層同心導(dǎo)體組成的傳輸線。
8. 等級(jí):連接器在機(jī)械和電氣精密度方面特別是在規(guī)定的反射系數(shù)方面的水平。
9. 通用連接器(2級(jí)):采用最寬的容許尺寸偏差(公差)制造,但仍能保證最低限度的規(guī)定性能和互配性的一種連接器。
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