工廠在生產(chǎn)加工連接器的時(shí)候，多數(shù)都會用到焊接的工藝，那么你知道什么是連接器焊接的濕潤和擴(kuò)散嗎?下文中，仁昊偉業(yè)科技工程師將重點(diǎn)為您介紹一下連接器焊接濕潤和擴(kuò)散方面的知識。

連接器產(chǎn)品在進(jìn)行焊接開始的時(shí)候，將稱為“助焊劑”的蠟狀物質(zhì)施加到金屬上。這樣的方法可以濕潤焊接的材料，能有效的去除氧化物，并能清潔表面金屬。潤濕金屬對于將熔融焊料連接到固體基板并將兩者連接起來是非常必要的，由于兩種金屬不同界面能量，因此需要助焊劑將它們連接起來。

連接器的焊料熔化并與基板配合時(shí)，其中一部分會被溶解，導(dǎo)致溶解速率的變化。特別是取決于焊料和基材的組合。焊料溫度的升高也可以改變?nèi)芙馑俾?。?dāng)熔融焊料與基板相互作用時(shí)，它會產(chǎn)生出金屬間化合物或“IMC”。由于在電互連中頻繁使用這些金屬，這些IMC通常可以以錫 – 銅和錫 – 鎳的形式存在。當(dāng)創(chuàng)建IMC時(shí)，可以通過使用像X射線這樣的電子儀器來識別它們。X射線衍射(XRD)和掃描電子能量色散X射線分析(SEM EDAX)是在焊接金屬之后識別IMC的這種先進(jìn)方法的實(shí)例。

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