關(guān)于板對(duì)板連接器知識(shí)您了解多少，您知道板對(duì)板連接器發(fā)展是一個(gè)怎樣的現(xiàn)狀嗎，下文中仁昊偉業(yè)科技工程師將重點(diǎn)為您介紹一下板對(duì)板連接器的發(fā)展現(xiàn)狀，希望通過我們的了解，您可以對(duì)板對(duì)板連接器市場(chǎng)有一個(gè)更好的把握。

目前，手機(jī)上使用的板對(duì)板連接器，主要有以下特點(diǎn)：

首先一點(diǎn)，“柔”，柔性連接，而且具有很強(qiáng)的耐腐性;其次是無需焊接，安裝便捷，更不會(huì)產(chǎn)生火災(zāi)隱患，這樣做還節(jié)省空間;再者，如今的板對(duì)板都是超低高度，雙片式，這一點(diǎn)下文，小編會(huì)重點(diǎn)講述;最后就是具有超強(qiáng)的耐環(huán)境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅(jiān)固連接”;當(dāng)然，一般還具有不限管材，帶壓封堵，安裝便捷等優(yōu)點(diǎn)。

我們都知道，日本企業(yè)在連接器領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先水平，很多國內(nèi)高端手機(jī)都是采用諸如松下電工等日企的板對(duì)板連接器，以達(dá)到減薄機(jī)身厚度的目的，而松下電工也在生產(chǎn)目前世界最矮板對(duì)板連接器組合高度為0.6mm。

為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點(diǎn)部采用簡(jiǎn)易鎖扣機(jī)構(gòu)，在提高組合力的同時(shí)，使鎖定時(shí)更具有插拔實(shí)感。該連接器能最大限度地減少產(chǎn)品厚度達(dá)到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機(jī)!

而引腳的間距也越來越窄，目前主要以0.4mm pitch為主，現(xiàn)在JAE跟亞奇科技開發(fā)出0.35mm pitch，應(yīng)該是行業(yè)迄今最窄間距的板對(duì)板連接器，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機(jī)及國內(nèi)高端機(jī)型，它的應(yīng)用將會(huì)是近兩年的大趨勢(shì)，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)貼片等配套工藝的要求更高，這是很多連接器廠商最需要客服的地方，否則良品率會(huì)很低。

在消費(fèi)者對(duì)于產(chǎn)品厚度，手感體驗(yàn)要求越來越高的今天，超薄，超窄型的連接器對(duì)電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個(gè)產(chǎn)品不足0.4 mm高度的產(chǎn)品上，怎么樣保證產(chǎn)品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了連接器小型化最關(guān)鍵的問題，目前行業(yè)普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術(shù)有個(gè)缺點(diǎn)，就是剝金時(shí)，激光同樣會(huì)損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。

而據(jù)小編了解，目前日企松下電工和國內(nèi)的亞奇科技對(duì)此有了新的解決方案，通過電鍍工藝在端子的引腳根部點(diǎn)鍍出小于0.08mm的露鎳區(qū)域，成功的解決了這個(gè)問題。相信這一點(diǎn)，諸多工程師和技術(shù)大拿們應(yīng)該了解，0.08mm的露鎳區(qū)域目前只有國際個(gè)別技術(shù)實(shí)力超強(qiáng)的公司可以做到!

現(xiàn)在還有一點(diǎn)不得不提的是，板對(duì)板連接器可以進(jìn)行簡(jiǎn)易的機(jī)器電路設(shè)計(jì)的構(gòu)造。通過在連接器底面設(shè)置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進(jìn)行接觸即可在連接器底面部進(jìn)行走線配線，為PC板的小型化相當(dāng)有益的!

讀完上文之后，您對(duì)于板對(duì)板連接器發(fā)展現(xiàn)狀應(yīng)該有個(gè)深入的認(rèn)識(shí)了，更多關(guān)于板對(duì)板連接器方面的內(nèi)容，仁昊偉業(yè)科技工程師會(huì)陸續(xù)為你整理成檔發(fā)布在網(wǎng)站上。如需采購板對(duì)板連接器相關(guān)產(chǎn)品，請(qǐng)登錄我們的官網(wǎng)，各種優(yōu)質(zhì)連接器產(chǎn)品持續(xù)上線，均通過了ISO認(rèn)證，符合國際環(huán)保要求，歡迎前來采購。

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