在連接器焊接的過程中，會涉及到很多學(xué)問，而這些學(xué)問，對于連接器采購人員來說，最好還是了解一下，這對于今后我們采購連接器產(chǎn)品時多少會有幫助。下面，仁昊偉業(yè)科技工程師就來為您科普一下連接器焊接的潤濕和擴散相關(guān)的知識，一起來讀讀這篇文章吧。

仁昊偉業(yè)科技工程師指出，當焊接過程啟動時，將稱為“助焊劑”的蠟狀物質(zhì)施加到金屬上。之所以這樣做，是希望濕潤材料，去除氧化物并清潔金屬。潤濕金屬對于將熔融焊料連接到固體基板并將兩者連接起來是必需要的。這兩種金屬具有不同的界面能量，需要助焊劑將它們連接起來。隨著表面積由于熔化而增加，焊料中的能量增加。潤濕還可以補償能量的差異。潤濕也可以解釋為使用表面張力而不是表面能作為平衡。

當焊料熔化并與基板配合時，它會溶解其中的一部分，形成溶解速率變化。特別是取決于焊料和基材的組合。焊料溫度的升高也可以改變?nèi)芙馑俾?。當熔融焊料與基板相互作用時，它會產(chǎn)生出金屬間化合物或“IMC”。由于在電互連中較多次數(shù)的使用這些金屬，這些IMC通?？梢砸藻a – 銅和錫 – 鎳的形式存在。當創(chuàng)建IMC時，可以通過使用像X射線這樣的電子儀器來識別它們。X射線衍射(XRD)和掃描電子能量色散X射線分析(SEM EDAX)是在焊接金屬之后識別IMC的這種先進方法的實例。

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