防水連接器在行業(yè)中有著什么樣的作用，您可否清楚?隨著我國(guó)智能手機(jī)、便攜設(shè)備、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品的不斷普及，窄間距的板對(duì)板連接器使用頻率也隨之多了起來(lái)。作為消費(fèi)者，追求酷炫的產(chǎn)品體驗(yàn)是從未停止過(guò)的需求，更輕更薄的產(chǎn)品也越成為潮流的體現(xiàn)。但是，對(duì)于連接器制造商而言，怎樣確保電子產(chǎn)品內(nèi)部連接的可靠性，便成了一個(gè)一個(gè)挑戰(zhàn)。

一般而言，防水連接器用于連接兩塊PCB或者是PCB和FPC,使之實(shí)現(xiàn)機(jī)械上和電氣上的連接，其特點(diǎn)是公母連接器配對(duì)使用，故連接器的塑膠體和端子有嚴(yán)格的配合要求。如下圖所示，是一對(duì)配合使用的BTB連接器。

1、首先一點(diǎn)，“柔”，柔性連接，安裝便捷，可拆卸方便。

2、如今的板對(duì)板都是超低高度，以達(dá)到減薄機(jī)身厚度的目的，目前世界上最矮板對(duì)板連接器組合高度為0.6mm。最大限度地減少產(chǎn)品厚度達(dá)到連接的目的，這才有了市面上越來(lái)越多的超薄手機(jī)。

3、觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，具有超強(qiáng)的耐環(huán)境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅(jiān)固連接” 為提高插座和插頭的組合力，通過(guò)在固定金屬件部和觸點(diǎn)部采用簡(jiǎn)易鎖扣機(jī)構(gòu)，在提高組合力的同時(shí)，使鎖定時(shí)更具有插拔實(shí)感。同時(shí)有一些廠家提供雙觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，提高接觸可靠性

4、引腳的間距也越來(lái)越窄，目前手機(jī)上主要以0.4mm pitch為主，現(xiàn)在松下，JAE等廠商已開(kāi)發(fā)出0.35mm pitch，應(yīng)該是行業(yè)迄今最窄間距的板對(duì)板連接器，0.35mm pitch目前主要用于蘋(píng)果手機(jī)及國(guó)內(nèi)高端機(jī)型，它的應(yīng)用將會(huì)是近兩年的大趨勢(shì)，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)貼片等配套工藝的要求更高，這是很多連接器廠商最需要克服的地方，否則良品率會(huì)很低。

5，為了滿(mǎn)足在SMT制程的要求，整個(gè)產(chǎn)品的端子焊接區(qū)都嚴(yán)格要求有良好的共面度，通常業(yè)界的規(guī)范為共面度0.10mm(max),否則會(huì)導(dǎo)致與PCB焊接不良而影響產(chǎn)品的使用。

6、超窄型的板對(duì)板連接器對(duì)電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個(gè)產(chǎn)品不足0.4 mm高度的產(chǎn)品上，怎么樣保證產(chǎn)品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了連接器小型化最關(guān)鍵的問(wèn)題，目前行業(yè)普遍的作法是通過(guò)激光將鍍金層剝離來(lái)阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問(wèn)題，但此技術(shù)有個(gè)缺點(diǎn)，就是剝金時(shí)，激光同樣會(huì)損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。

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