一篇文章告訴您FPC連接器的結(jié)構(gòu)
FPC連接器的結(jié)構(gòu)是什么樣的,您可清楚,作為一名元器件行業(yè)從業(yè)人員,了解一些FPC連接器的知識(shí)是十分有必要的,下面仁昊偉業(yè)科技工程師將會(huì)為您詳細(xì)介紹一下FPC連接器的結(jié)構(gòu),希望通過(guò)我們的講解您能對(duì)FPC連接器有一個(gè)更深入的認(rèn)識(shí)。
銅箔:基本上分為電解銅和軋制銅。常見(jiàn)于厚度為1盎司1/2盎司和1/3盎司。
基材薄膜:常見(jiàn)厚度為1mil和1 / 2mil。
粘合劑(粘合劑):厚度根據(jù)客戶要求確定。
覆蓋膜保護(hù)膜:表面絕緣。常見(jiàn)的厚度是1mil和1 / 2mil。
粘合劑(粘合劑):厚度根據(jù)客戶要求確定。
離型紙:在壓合膠之前避免粘附異物。容易工作。
增強(qiáng)板:增強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,便于表面安裝操作。常見(jiàn)的厚度是3mil到9mil。
粘合劑(粘合劑):厚度根據(jù)客戶請(qǐng)求并決定。
釋放紙:在粘合劑被按下之前避免粘附異物。
EMI:電磁屏蔽膜,用于保護(hù)電路板電路免受外部(強(qiáng)電磁或易受干擾區(qū)域)的干擾。
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