關(guān)于板對板連接器知識您了解多少，您知道板對板連接器發(fā)展是一個怎樣的現(xiàn)狀嗎，下文中仁昊偉業(yè)科技工程師將重點為您介紹一下板對板連接器的發(fā)展現(xiàn)狀，希望通過我們的了解，您可以對板對板連接器市場有一個更好的把握。

目前，手機上使用的板對板連接器，主要有以下特點：

首先一點，“柔”，柔性連接，而且具有很強的耐腐性;其次是無需焊接，安裝便捷，更不會產(chǎn)生火災隱患，這樣做還節(jié)省空間;再者，如今的板對板都是超低高度，雙片式，這一點下文，小編會重點講述;最后就是具有超強的耐環(huán)境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅固連接”;當然，一般還具有不限管材，帶壓封堵，安裝便捷等優(yōu)點。

我們都知道，日本企業(yè)在連接器領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先水平，很多國內(nèi)高端手機都是采用諸如松下電工等日企的板對板連接器，以達到減薄機身厚度的目的，而松下電工也在生產(chǎn)目前世界最矮板對板連接器組合高度為0.6mm。

為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構(gòu)，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。該連接器能最大限度地減少產(chǎn)品厚度達到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機!

而引腳的間距也越來越窄，目前主要以0.4mm pitch為主，現(xiàn)在JAE跟亞奇科技開發(fā)出0.35mm pitch，應該是行業(yè)迄今最窄間距的板對板連接器，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機及國內(nèi)高端機型，它的應用將會是近兩年的大趨勢，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優(yōu)點，但對貼片等配套工藝的要求更高，這是很多連接器廠商最需要客服的地方，否則良品率會很低。

在消費者對于產(chǎn)品厚度，手感體驗要求越來越高的今天，超薄，超窄型的連接器對電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個產(chǎn)品不足0.4 mm高度的產(chǎn)品上，怎么樣保證產(chǎn)品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了連接器小型化最關(guān)鍵的問題，目前行業(yè)普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術(shù)有個缺點，就是剝金時，激光同樣會損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。

而據(jù)小編了解，目前日企松下電工和國內(nèi)的亞奇科技對此有了新的解決方案，通過電鍍工藝在端子的引腳根部點鍍出小于0.08mm的露鎳區(qū)域，成功的解決了這個問題。相信這一點，諸多工程師和技術(shù)大拿們應該了解，0.08mm的露鎳區(qū)域目前只有國際個別技術(shù)實力超強的公司可以做到!

現(xiàn)在還有一點不得不提的是，板對板連接器可以進行簡易的機器電路設(shè)計的構(gòu)造。通過在連接器底面設(shè)置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進行接觸即可在連接器底面部進行走線配線，為PC板的小型化相當有益的!

讀完上文之后，您對于板對板連接器發(fā)展現(xiàn)狀應該有個深入的認識了，更多關(guān)于板對板連接器方面的內(nèi)容，仁昊偉業(yè)科技工程師會陸續(xù)為你整理成檔發(fā)布在網(wǎng)站上。如需采購板對板連接器相關(guān)產(chǎn)品，請登錄我們的官網(wǎng)，各種優(yōu)質(zhì)連接器產(chǎn)品持續(xù)上線，均通過了ISO認證，符合國際環(huán)保要求，歡迎前來采購。

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