具體的應(yīng)用范圍包括數(shù)字網(wǎng)絡(luò)、通信、消費(fèi)、航空、醫(yī)療、汽車和工業(yè)控制等方面。

專用數(shù)字集成電路的發(fā)展趨勢有三個方面：

超深亞微米和納米的發(fā)展，擴(kuò)大。上世紀(jì)80年代中期，ASIC通常2μM技術(shù)，到上世紀(jì)80年代末，用1.5μM技術(shù)。到20世紀(jì)90年代初，技術(shù)產(chǎn)品占絕大多數(shù)為1μm，0.8μm技術(shù)開始產(chǎn)生。上世紀(jì)90年代中期不深亞微米工藝，已向90nm和65nm發(fā)展。隨著微加工技術(shù)的發(fā)展，芯片的規(guī)模越來越大，功能更強(qiáng)大。ASIC的規(guī)模從2μM一萬級、0.35μM一百萬級、0.18級和一千萬，目前正在對90nm和65nm門級發(fā)展數(shù)系統(tǒng)芯片方向。

在今天的技術(shù)驅(qū)動的超大規(guī)模集成（VLSI）下，在密度和性能的ASIC技術(shù)有一個非常大的進(jìn)步。隨著芯片密度的增加，芯片進(jìn)入SoC時代。這就要求芯片具有一個系統(tǒng)級的功能，比如一個片上存儲器、總線、時鐘和控制網(wǎng)絡(luò)。從數(shù)字邏輯的主要焦點(diǎn)的模擬電路和數(shù)字/模擬混合信號電路的ASIC的設(shè)計(jì)方向?？删幊棠M電路技術(shù)的進(jìn)一步研究和發(fā)展，充分實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路和模擬電路的片上系統(tǒng)功能將起到關(guān)鍵作用。

結(jié)構(gòu)化ASIC的開發(fā)。有了一個新的芯片的生產(chǎn)方法，本世紀(jì)初，被稱為結(jié)構(gòu)化ASIC（專用集成電路（ASIC）或平臺平臺ASIC）。相比于標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC，ASIC因?yàn)檫@可以縮短與預(yù)定義的金屬層的制造時間，并且可以預(yù)先特征在硅芯片的設(shè)計(jì)周期縮短，這樣可以確保更快的上市時間。