BTB連接器最近幾年，在市場上的需求量居高不下，備受追捧，大有成為智能手機連接主流選擇的趨勢，那么到底BTB連接器會不會成為智能手機連接的主流呢，下面仁昊偉業(yè)科技工程師就來講解一下這個問題。

仁昊偉業(yè)科技工程師指出，電子連接器是系統(tǒng)或整機電路單元之間電氣連接或信號傳輸不可或缺的元器件。借助連接器，可實現(xiàn)電線、電纜、印刷電路板和電子元件之間的連接，根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連可分為五個層次。從功能上來說，傳統(tǒng)的連接器有三大基本性能——機械性能、電氣性能、環(huán)境性能。此外，隨著 5G 時代到來，連接器亦承擔著轉(zhuǎn)化電信號、光信號、屏蔽等功能;不同應(yīng)用領(lǐng)域的連接器性能側(cè)重點不同，在手機連接器領(lǐng)域，電氣性能注重：抗干擾、低而穩(wěn)定的接觸電阻、機械性能聚焦輕薄/體積小/精度/抗振動等，環(huán)境性能則關(guān)注熱阻、防熱等問題。

電子設(shè)備內(nèi)外連接五個層次：芯片封裝的內(nèi)部連接。IC 封裝引腳與 PCB 的連接：IC 插座。印制電路與導線或印制板的連接：印制電路連接器。底板與底板的連接：機柜式連接器。設(shè)備與設(shè)備之間的連接：圓形連接器。連接器基本結(jié)構(gòu)分為 ①接觸件;②絕緣體;③外殼(視品種而定);④附件。從原材料來看，上游主要包括有色金屬、塑膠、電鍍材料等，金屬材料主要用于接觸件，為避免信號在傳輸過程中受到過多阻礙或衰退，其多采用磷銅、黃銅、紫銅等銅材作為原材料;塑膠材料用于外殼，以 PA、LCP 等為主。

在電鍍材料的選擇上，以鍍金、鍍錫、鍍鎳和鍍銀等為主。分析連接器廠商成本，原材料為主營成本的主要部分，占比 40-70%不等，同時原材料價格受基礎(chǔ)原料價格和市場供需關(guān)系影響，18 年勝藍科技原材料占比 60.99%、電連技術(shù)原材料和電鍍服務(wù)占公司產(chǎn)品生產(chǎn)成本的比例超過 50%。

連接器屬于資金密集型行業(yè)——研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備投入大。從制造流程來看，電子連接器制造可分為四個流程：沖壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)和組裝(Assembly)。沖壓、注塑環(huán)節(jié)主要是通過模具對材料進行加工，然后根據(jù)產(chǎn)品功能要求的不同對零部件進行再處理，完成后將零部件進行組裝形成產(chǎn)品入庫。從設(shè)備來看，模具加工設(shè)備中的慢走絲機、精密火花機等高端精密進口設(shè)備單價高，一般都在數(shù)百萬元;此外生產(chǎn)過程中的高精密沖壓設(shè)備、高精密注塑設(shè)備以及各種測試設(shè)備亦需要大量資金投入。

行業(yè)壁壘、技術(shù)水平與特點：定制化設(shè)計的時候，我們需要根據(jù)連接環(huán)境性能做決定，技術(shù)層面有著生產(chǎn)技術(shù)+模具開發(fā)等壁壘;此外，由于需要緊貼終端客戶(開發(fā)每款新產(chǎn)品之初就必須參與到設(shè)計與開發(fā)工作之中)，也具備一定的客戶認證、粘性等壁壘;在生產(chǎn)方面，連接器有著型號多、小批量、多批次等特點，在規(guī)模化生產(chǎn)、供應(yīng)鏈人才方面也有著很高的要求。

讀完上文之后，您對于BTB連接器會不會成為智能手機連接的主流應(yīng)該清楚了吧，更多BTB連接器相關(guān)的知識仁昊偉業(yè)科技會繼續(xù)編輯整理發(fā)布在知識中心與您分享。

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