近日，關于蘋果5G基帶芯片行業(yè)可謂是“操碎了心”。對于全球智能手機市場而言，蘋果一直都是產業(yè)的風向標。如果不能搞定5G基帶芯片，那么這也意味著蘋果將在5G時代錯失先機。

而這一窘境之所以會出現(xiàn)，還要從蘋果與高通持續(xù)兩年了的“專利大戰(zhàn)”說起。也正是由于與高通撕破臉皮，蘋果在基帶芯片方面開始導入英特爾產品，作為替代方案。然而，英特爾基帶芯片在進度上，大大落后其他廠商，并且還出現(xiàn)了信號問題，以至于蘋果對英特爾芯片重新評估。

4月16日，蘋果與高通聯(lián)合發(fā)布聲明稱，高通和蘋果已經達成協(xié)議，放棄在全球層面的所有法律訴訟。除此之外，兩家公司還達成了為期六年的全球專利許可協(xié)議，于2019年4月1日生效，并有兩年的延期選項。消息公布之后，英特爾也宣布公司將退出5G智能手機調制解調器業(yè)務，專注于5G網(wǎng)絡業(yè)務。

持續(xù)兩年之久，在全球多地對簿公堂的“專利大戰(zhàn)”戛然而止，多少讓人倍感意外。然而從未來發(fā)展來看，其就像蝴蝶揮動了翅膀，全球5G格局也在悄然變化!

蘋果的自主研發(fā)之路

兩年前，蘋果起訴高通，聲稱該芯片巨頭的商業(yè)模式扼殺了創(chuàng)新。高通公司生產的芯片對于將無線設備(包括智能手機)連接到互聯(lián)網(wǎng)至關重要，但高通公司的大部分利潤來自向設備制造商授權使用其專利技術，相對使得手機廠商獲利空間變得更小。

在全球智能手機市場增長放緩的大背景下，高通高昂的授權費用也使得廠商怨聲載道。不光是蘋果，高通在中國、韓國、歐盟等地都遭到反公平競爭調查。對于蘋果而言，除了利潤的考慮之外，發(fā)起與高通的“專利大戰(zhàn)”，背后也有核心器件自主研發(fā)及降低對單一供應商依賴的考量。

對于蘋果公司而言，想要不斷實現(xiàn)創(chuàng)新及提升產品的使用體驗，僅僅依靠供應商是不夠的。為此，蘋果很早就開始了自研之路，在處理器芯片、GPU、電源管理芯片、音頻解碼器，甚至是基地芯片等方面，都在不斷投入自主研發(fā)。

早在2008年，蘋果就以 2.78 億美元收購了一家小型無晶圓廠半導體公司 P.A.Semi，為自主芯片研究做好準備。隨后，蘋果又收購了Intrinisty公司，積累了大量的芯片開發(fā)人才，在軟硬件開發(fā)方面都積累了大量資源。

2010年，蘋果發(fā)布了A4處理器芯片，自此也開啟了A系列處理芯片的騰飛之路。而此時，手機處理芯片還是高通的天下。雖然說A系列芯片研發(fā)過程中也出現(xiàn)了各種問題，但是從結果來看，通過自主研發(fā)處理器芯片，使得蘋果產品布局和演進更加從容和可控，也為后期的引領智能手機市場，奠定了重要的基礎。

除了處理器之外，早在2010年蘋果就開始布局自主研發(fā)GPU。隨后在2013年間，蘋果從AMD和Vivante等公司挖走了大批圖形處理工程師，積極儲備GPU研發(fā)人才。并最終在2017年宣布不再使用Imagination公司GPU設計，相當于正式宣布了自主研發(fā)GPU。

2017年4月，蘋果組建了一支約80人的研發(fā)團隊，用于自主研發(fā)電源管理芯片。2018年10月，蘋果與之前的供應商Dialog達成專利授權、資產購買以及人員轉讓的交易。交易達成后，Dialog將向蘋果劃撥三百多名研發(fā)工程師，并向其轉讓自己在英國、德國、意大利的部分設備。此外，Dialog還會向蘋果授權其包括電源管理、音頻子系統(tǒng)、充電和其他混合信號IC的開發(fā)和供應技術。

至于此次備受關注的基帶芯片，早在2018年就傳出將自主研發(fā)的消息，并在2019年公布了一項新的招聘計劃，未來三年將在圣地亞哥辦事處招聘1200名員工。據(jù)了解，蘋果在圣地亞哥招聘的是一些硬件和軟件領域的技術人才，尤其是設計蜂窩通信調制解調器和集成應用處理器相關人才。但是從目前進展來看，蘋果自研基帶芯片想要應用手機還得等幾年。

這或許也是蘋果與高通“專利大戰(zhàn)”戛然而止的重要原因。從蘋果的自研之路來看，在核心芯片領域，蘋果始終沒有放棄自主化的努力。

5G芯片能否一帆風順?

在英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業(yè)務之后，關于其研發(fā)團隊的去留就成為業(yè)內關注的重要話題。根據(jù)相關傳言，蘋果公司之前也有收購英特爾5G基帶芯片研發(fā)團隊的計劃，但經過多月談判之后并沒有成功。

但是蘋果對于5G基帶芯片的研發(fā)，并沒有就此停止。據(jù)《每日電訊報》報道，在今年2月份蘋果就挖走了英特爾5G手機調制解調器的主要工程師UmashankarThyagarajan，其曾擔任英特爾開發(fā)5G芯片的項目工程師，并且在英特爾芯片研發(fā)中扮演了關鍵角色。

據(jù)英特爾介紹，Thyagarajan在2018年iPhone的基帶芯片上扮演了關鍵角色，同時他還是XMM81605G基帶項目的高級主管。XMM8160基帶本來很有望成為首款5G iPhone的首選芯片方案。Thyagarajan跳槽蘋果，對于其5G基帶項目的持續(xù)進行，提供了很好的保證。

然而據(jù)最新的消息，蘋果公司負5G通訊模組項目的負責人魯本·卡瓦列羅(RubenCaballero)宣布離職。一位熟悉Caballero工作的人士稱他的角色是“引領蘋果公司進入5G時代”。Caballero在2010年的iPhone4發(fā)售時被稱為傳奇人物。他于2005年加入蘋果公司并獲得了數(shù)百項Apple無線技術專利。

目前還不清楚Caballero具體何時離開了蘋果公司，但今天的報道稱他在2月份仍然就職于該公司。但在今年2月份，蘋果公司已經將調制解調器的工作轉移到由JohnySrouji領導。

由此可見，在蘋果與高通達成和解之后，蘋果的5G部門正在不斷變化。有推測指出，蘋果在5G方面的努力似乎有點過了頭，因為早在與高通和解前，蘋果就已經雇傭了英特爾5G研發(fā)的主要人員，在加上蘋果本來已經儲備的大量人才，出現(xiàn)內部分歧的可能性驟然增加，而現(xiàn)在Ruben Caballero宣布離職，似乎也意味著蘋果內部存在著某些問題。

寫在最后：

從目前來看，在與高通決裂之后，蘋果對于基帶芯片的自研需求非常迫切，為此也大舉招兵買馬。但隨著Ruben Caballero的出走，也反映出蘋果在5G方面還需要進一步調整，想要擺脫對高通的依賴并不是一件容易的事。

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